回（huí）轉（zhuǎn）窯窯皮薄原因及處理方案（àn）

  從容麵對問題，解決問題一直是宋陵礦山專家的特長。回轉窯窯皮薄的（de）問題更（gèng）是要引刃而解，將其解決辦法給大（dà）家分（fèn）享。

  窯皮（pí）薄的表現：窯筒（tǒng）體前感覺刺臉，刺手，紅外線測溫儀測量，溫度高於350℃，在燒結帶窯壁上溫度異常高，用濕掃帚貼著窯壁轉2-3圈著火三方麵。那麽（me）是什麽原因造成回轉窯窯皮薄呢？
  1.第一層高溫窯皮操作中波動而脫落（luò）。

  2.操作中（zhōng）燒（shāo）成帶控製溫度過高，持續時間長，將窯皮燒掉。

  3.操作中燒結帶溫度變化大，開停窯次數（shù）多，急冷急熱，造成窯皮損壞。

  4.生料漿成（chéng）分波動較大。

  以上是（shì）回轉窯窯皮薄的原因（yīn），麵對（duì）問題我們作一一係（xì）列處理方案。
  1.嚴禁高溫和跑黃料（liào）。

  2.及（jí）時進行偏低溫度控製補掛窯皮，火焰（yàn）要軟，以免損壞耐火磚

  3.根據窯內（nèi）料層情況，可適當減料降低料層厚度。

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