與回轉窯熟料緊密相連的因素

   造成回轉窯各帶的位移和變化從（cóng）溫度和熟料顆粒（lì）入手，在沒有確定一些因素的情況下，對（duì）於窯內的狀況需要從哪些方麵進行討（tǎo）論。

    回轉窯正常的燒（shāo）成溫度，熟料顆粒絕大多數直徑在5～15mm左右，熟料外觀致密光滑，並有光澤。溫度提高，由於液相量的增（zēng）加而使熟料顆粒粗，結大塊；溫度低（dī）時，液相量少，熟料顆粒細小，甚至帶粉（fěn）狀，表麵結構粗糙，疏鬆，呈棕紅色，嚴重時甚至會產生黃粉，屬於生燒的情況。當熟料被回轉窯壁帶起高度（dù）在正常情況下，物料隨窯運轉方向（xiàng）被窯壁帶到一定高度而後下落，落時略帶粘性，熟料顆粒細小均齊。對熟料質量比較有利，主要是由於其（qí）窯長較短，為確保熟料在短窯內的高溫停留時間，窯速偏低控製較為有利。

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